高性能模擬與混合信號芯片設計商晟朗微電子獲數千萬元Pre-A輪融資

來源：IT桔子 2022-10-21 15:40中投網 A-A+

　　晟朗微電子是一家高性能模擬與混合信號芯片設計商，致力于成為模擬與混合信號芯片的設計者和高端傳感器解決方案的提供商。公司擅長高性能混合信號鏈芯片設計，主要提供信號鏈產品的整體解決方案，包括智能傳感器，和分立式信號鏈模塊化芯片產品。

　　近日晟朗微完成數千萬元的Pre-A輪融資，由中芯聚源領投，無錫國聯新創跟投。本輪融資將用于人才引進和多款傳感器芯片的商業化，同時進一步推進公司在高性能模擬芯片產品的研發。

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